今天聊聊渦流超微粉碎機工作原理，眾所周知，渦流超微粉碎機這項產品技術已經受到行業的廣泛重視。

初步PCB供料系統經破碎后，研磨成箱體，因為粉碎盤高速旋轉，在離心力的作用下，電路板安裝在破碎錘砸盤，并在高飛錘刀周圍環形齒輪的轉速，由于缺口的環齒輪是非常小的，由于開關和交流的瞬時變化空氣錘和環形齒輪齒面變化。印刷電路板受到交變應力在這一差距，這是進一步粉碎在這種重復的行動。碎PCB VT粉（輕質材料）空氣進入從粉碎盤下帶到墻上然后進入裂蓋之間的分級室，通過分級輪旋轉，由空軍和離心力平衡的分類，從VT粉原料后蓋腔分流術破碎腔再磨分離，VT粉末吸入分級葉輪，輕質材料的出口，然后進入VT粉末收集系統。同時，PCB板的銅顆粒分離（重）由于材料的密度，為破碎板是重力對粉碎盤與屏幕底部的影響下，當銅粒徑小于網孔的大小，銅顆粒通過篩板進入掩體，因為筒倉有在這個時候在料斗的旋轉運動的銅粒子的兩個進氣口，當銅粒子撞擊在出口擋板時收到的銅顆粒直接排出機器出口的頂部。比篩網尺寸大的銅顆粒在粉碎板下粉碎，直到篩孔尺寸小于篩網孔（錘頭也設置在粉碎板下）。
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